根据在PCBA（印刷电路板组装）制造流程中的不同用途，SMT治具主要分为两大类-1-5：

载具：主要起支撑和承载作用，通常随PCB一起过回流焊炉。它主要用于支撑薄板、软板（FPC），防止PCB在锡膏印刷、贴片和过炉时因受热或受压而变形-1-3。

夹具：主要用于固定、保护PCB，特别常见于波峰焊工艺中。它会遮挡住不需要焊接的贴片元件，只露出插件引脚进行焊接，保护元件不被高温锡液冲击-1-2-5。

此外，还有专门用于测试环节的治具，如ICT（在线测试）和FCT（功能测试）治具，用来检验电路板的电气性能和功能是否正常-3-7。

🔧 常用材料与设计要点

SMT治具的材料选择直接影响其性能和寿命：

常用材料-3-6-7：

合成石：常用，耐高温（可达350℃以上）、不易变形，是过回流焊和波峰焊的理想材料。

铝合金：精度高、导热快、耐用且可回收，适用于高精度要求或需要快速散热的场合。

玻纤板（FR4）：成本较低，但耐热性稍差，多用于常温或低温工序，或小批量试产。

电木：成本低，但耐热和耐用性一般，多用于手工焊接或测试治具。

关键设计要点-5：

焊接面元件高度：使用波峰焊夹具时，焊接面的元件高度建议≤5mm，否则可能阻挡锡流，造成焊接不良。

间距：焊接面的贴片元件与插件焊盘的距离应≥5mm，以便夹具能开槽保护贴片元件，防止其被锡液冲到